随着电动汽车等大容量移动储能应用的快速发展，传统锂离子电池已不再能满足需求。因此，开发具有高能量密度和长循环寿命的下一代锂电池迫在眉睫。金属锂由于其超高的理论比容量（3860mAh/g）和极低的电化学电位（-3.04V vs.标准氢电极），被认为是下一代锂电池最具潜力的负极材料。然而，金属锂负极在反复的锂沉积/剥离过程中存在锂枝晶纵向生长和体积变化大等本质问题，严重阻碍了金属锂负极的实际应用。近日，我系周永宁团队在高性能复合金属锂负极方面的最新研究成果：以《赤铜矿包覆泡沫铜骨架诱导锂枝晶横向生长》（“Cu

钠离子电池是目前储能领域的一个研究热点，它具有和锂离子电池相似的工作原理，钠离子也可以像锂离子一样，在正负极之间可逆地迁移，实现电能的存储与释放。由于钠元素在地球上储量极其丰富（比锂元素的储量高3个数量级），钠离子电池在低成本、大规模储能领域有巨大的应用潜力。然而，目前钠离子电池还处于实验室阶段，其电化学性能和商业化的锂离子电池相比还有很大差距，而正极材料是限制其性能的关键瓶颈。近日，我系周永宁课题组在钠离子电池正极材料设计和结构调控方面取得突破性进展，以《镁离子钠位取代调控钠离子电池P2型正极材料》（T

近年来，随着化石能源使用带来的环境污染问题日益严重，发展和使用清洁可持续的能源呼声越来越高，氢能作为一种原料丰富、燃烧值高、零污染的清洁能源，被科学家和大众寄予了很高的期望。要想发展氢能技术，不可或缺的一步就在于把水通过电化学反应转换成氢气，但析氢反应所需过电位较高，需要加入催化剂降低过电位，提高反应速率。近日，我系吴仁兵、方方教授团队在高效非贵金属析氢电催化剂方面的最新研究成果：以《超细的钴纳米颗粒包覆在石墨烯嫁接的碳纳米管中作为先进的电催化剂用于析氢反应》（“Ultrafine Co Nanopart

结构色相比于传统的化学色（如颜料、染料等着色）而言，具有色彩反射率高、饱和度高、不易褪色、环保等特点。然而，现有的自然界或人工合成结构色材料的反射类型基本为漫反射或镜面反射，很少具有材料表面反射的第三种类型——逆反射，即反射光线射回光源方向的现象。并且，这些结构色材料通常只具有随角异色或随角不变色，难以同时兼有随角异色和随角不变色的特性。而现有的商业逆反射材料的颜色主要来源于化学颜料，不仅生产和使用过程中污染严重，而且褪色、无智能响应功能。

氢能作为公认的清洁能源，在当今提倡的低碳生活下脱颖而出。氢能是一种二次能源，它可以利用其它能源制取，这正好可以弥补初级能源的局限性。水分解是目前最有希望实现可持续清洁生产氢气的有效方式，其中，水电解析氢被广泛重视。这种产氢方式的效率高，控制性强，产生的氢气纯度高，具有独特的优越性。然而，这种产氢方式往往依赖贵金属（如铂）作为催化剂，使得生产成本高昂。寻找代替贵金属的新型催化材料成为了当今研究的重点。

着纳米技术的发展，研究者们逐渐将目光从传统的平面二维微纳结构转向立体的三维微纳结构。由各种材料构筑而成的三维微纳结构拥有更高的集成密度和平面结构无法实现的复杂功能。复旦大学梅永丰教授课题组与中科院上海微系统所狄增峰研究员课题组和东南大学邱腾教授课题组合作，提出了一种基于微液滴嵌入的纳米薄膜剥离技术，实现了对纳米薄膜卷曲行为的精确控制和卷曲三维微纳结构的大规模制备。这一方法为三维微纳结构提供了一种简便、低成本、普适、可控的制备方案。相关研究成果以“Microdroplet-guided intercalat

常规的催化电极主要由催化剂与导电基体两部分组成，当前研究主要集中在催化剂的开发方面，而基底材料则仍主要局限在导电金属类的铁、镍、铜、钛以及非金属类的碳布等。这些基材虽具有导电性好，机械性能优良等优点，但存在成本，环保等方面问题。因此，拓展催化电极的基材对于实用催化电极的研发具有重要的现实意义。

复旦大学材料科学系崔晓莉和光科学与工程系王松有合作在高比容量碱金属二次电池材料的研究取得重要进展。相关研究成果以“Nitrogen Doped γ‐Graphyne: A Novel Anode for High‐Capacity Rechargeable Alkali‐Ion Batteries”为题发表在国际学术出版社Wiley旗下期刊Small，2020，16，1907365，其官方媒体Materials views China对该研究成果进行报道（https://www.materialsview

硅芯片是当代信息技术的核心，当前正向“深度摩尔”（More Moore）和“超越摩尔”（More than Moore）两个方向发展。物联网（IoT）应用是“超越摩尔”技术路线中相当重要的一环，需要数量巨大的集成电路芯片来分析处理来自外部传感器件的海量信号。目前分立设计的传感信号采集器件和信号处理单元整体上带来更大的功耗并占据更大的空间，由此，复旦大学梅永丰课题组提出了将信号检测和分析功能集成于同一个芯片器件中的全新概念。作为演示，研究团队将单晶硅薄膜柔性光电晶体管与智能薄膜材料相结合和组装，构造了对不同