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FITC修饰多肽的过程中为什么要
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FITC修饰多肽的过程中为什么要插入linker
多肽A梦阅读5434次多肽合成

FITC(异硫氰酸荧光素酯)是多肽,抗体蛋白常用的荧光标记物(入射波长492nm,发射波长518nm),一般修饰在多肽的N端或者序列中赖氨酸的侧链上,在我们固相合成过的FITC修饰肽中,只要出现在序列N端的,我们在修饰FITC之前都会插入一个Linker,而在序列赖氨酸侧链修饰的时候,往往都不需要插入linker,下面我们通过图文介绍下这其中的原因。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Edman 降解(Edman degradation),从多肽链游离的N末端测定氨基酸残基的序列的过程。N末端氨基酸残基被异硫氰酸苯酯修饰,然后从多肽链上切下修饰的残基(此残基就是直接与PITC相连接的氨基酸),再经层析鉴定,余下的多肽链(少了一个残基)被回收再进行下一轮降解循环。

 

 

 

 

 

 

 

所以如果FITC直接修饰在N端氨基的时候,在切割过程中时候发生Edman degradation反应,如下图。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

为了避免这个副反应的发生,我们在N端标记的时候一定要加一个linke,如2-氨基乙酸,3-氨基丙酸,6-氨基己酸,目前我们常用的是6-氨基己酸,应为较长的碳链可以降低对活性中心的影响,同时又能很好的与FITC反应。所以赖氨酸侧链修饰FITC,我们可以不用加linker

 

 

例如有一个肽段序列为 FSGDCK,三字母为Phe-Ser-Gly-Asp-Cys-Lys

在N端标记FITC,选用最常用的6-氨基己酸为Linker,其结构为

 

 

在C端K的侧链标记FITC,可以选择不添加Linker,其结构为

 

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